在半导体制造的真空镀膜、刻蚀、离子注入等工艺设备的真空腔室中，用于泛塞封的 H 型弹簧可确保腔室的高真空度，防止外界空气和杂质进入，避免影响薄膜沉积质量、刻蚀精度等工艺效果。

       泛塞封 H 型弹簧安装于泛塞封内部。当泛塞封安装在半导体设备的密封部位时，H 型弹簧受压产生向外的张力，促使泛塞封的唇边紧贴密封沟槽，形成初始密封。在设备运行过程中，若系统压力发生变化，H 型弹簧能根据压力变化自动调整对泛塞封的作用力，当压力增大，弹簧进一步压缩，使泛塞封与密封面贴合更紧密，增强密封效果；压力减小时，弹簧恢复部分形变，持续提供适当的压力，维持密封性能。