在半导体设备的气体输送系统中，如将高纯气体输送至反应腔的管道连接部位，泛塞封 H 型弹簧能保证管道接口处的密封，防止气体泄漏，确保气体流量和压力的精确控制，维持工艺的稳定性和一致性。

性能优势
       抗疲劳性能卓越：半导体气体传输管道可能会频繁地进行气体充放操作，管道内压力会反复变化。H 型弹簧具有出色的抗疲劳性能，能在长期的压力循环下保持稳定的弹性，不易出现疲劳断裂等问题，保证密封系统的长期稳定运行。
       化学稳定性良好：能抵御半导体制造中常用的腐蚀性气体，如氯化氢、氟化氢等的侵蚀，确保弹簧在恶劣的化学环境中不被腐蚀，从而维持其弹性和密封性能。
       低温性能稳定：在半导体制造的某些工艺中，气体传输管道可能会处于低温环境，如在低温冷却或冷冻干燥等工艺中。H 型弹簧在低温下仍能保持良好的弹性和柔韧性，不会出现脆化或弹性失效的情况，确保在低温工况下也能实现可靠的密封。